联发科新款天玑8300芯片曝光！支持2.8GHz Cortex X3内核及多个Cortex A核心！

最新消息，联发科即将推出新款天玑8300芯片，该芯片支持多种核心，包括2.8GHz的Cortex X3内核，以及多个Cortex A核心，让智能手机更加流畅。据称，该芯片将于今年晚些时候面世，让我们拭目以待！

IT之家 6 月 6 日消息，联发科此前发布了天玑 9200 芯片，这是其用于高端智能手机的最新处理器，另外为中端设备打造的新款天玑 8300 芯片也在路上了。

爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了最新信息，天玑 8300 芯片将采用 1 3 4 架构，采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核，以及 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A714 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G52 MC6 GPU。

联发科天玑 8300 预计将于今年晚些时候推出。

联发科近日爆出新款天玑8300芯片，其支持多个Cortex A核心和2.8GHz的Cortex X3内核，让智能手机更加高效流畅。据悉，这款芯片将于今年晚些时候推出，让我们一起期待吧！